徐斌专题报告会

专 题 报 告

下一代高性能系统芯片的若干技术方向

报告人：徐斌，麻省理工学院电子工程与计算机科学专业博士；美国高通公司（Qualcomm Inc），系统芯片架构师

摘要：系统芯片（SoC）在近十年已成为芯片设计的主流并占据芯片产业的核心支配地位。其高度复杂的系统集成度要求SoC在设计方法论及系统架构上作新的技术方面的探讨，以支撑Moore’s Law在下一个十年里造成的系统芯片复杂度的继续扩张。此课题报告阐述了目前欧美顶尖芯片厂商在系统芯片设计领域的现状和面临的问题，继而提出如何发展出新的系统芯片设计方发论及架构以实现高性能、低功耗、低造价的下一代系统芯片。此报告指出了中国在此领域后来居上，作跨越式赶超发展的可能性和机会所在。

时间：2010年5月26日（周三）下午2:30
地点：物理楼356

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